集(ji)成電路設計開(kai)發(fa)中的(de)硬(ying)件(jian)與軟件(jian)協(xie)同創新(xin) 產品大(da)全深圳市(shi)近安網(wang)絡安全(quan)服務(wu)有(you)限(xian)公(gong)司(si)

協(xie)同設計：在(zai)硬(ying)件(jian)架(jia)構定義(yi)階(jie)段(duan)，就需考慮軟件(jian)棧(zhan)的(de)需求，如(ru)處理器(qi)選(xuan)型、外設接口、內存(cun)映(ying)射等(deng)，以確(que)保(bao)硬(ying)件(jian)能為軟件(jian)提供(gong)高(gao)效(xiao)平臺(tai)。
驅動(dong)與固(gu)件(jian)開(kai)發(fa)：硬(ying)件(jian)完(wan)成(cheng)後，需要(yao)配(pei)套的底層驅(qu)動(dong)、固件(jian)或Bootloader，使操(cao)作(zuo)系(xi)統和應(ying)用軟件(jian)能夠正(zheng)確(que)識(shi)別(bie)和(he)控制(zhi)硬(ying)件(jian)。
軟硬(ying)件(jian)驗證(zheng)：利(li)用仿真(zhen)、FPGA原(yuan)型(xing)驗證(zheng)以(yi)及(ji)硬(ying)件(jian)在(zai)環測試，軟硬(ying)件(jian)團隊需共同調試，確(que)保(bao)功能正(zheng)確(que)性和性能達(da)標(biao)。
信(xin)息(xi)流管理(li)：從需求文(wen)檔、設計規格、引腳(jiao)定義(yi)到寄存(cun)器(qi)描述，所(suo)有(you)硬(ying)件(jian)信(xin)息(xi)必(bi)須準確(que)、及(ji)時(shi)地(di)傳(chuan)遞給軟件(jian)開(kai)發(fa)團(tuan)隊，反之，軟件(jian)的需求變(bian)更也可能反饋(kui)回(hui)硬(ying)件(jian)進行(xing)微調(tiao)。