軟(ruan)件(jian)開發(fa) 半導(dao)體板塊(kuai)反(fan)彈的(de)強(qiang)力(li)引擎與(yu)八(ba)大(da)潛(qian)力(li)股解析(xi)
- 中科(ke)創(chuang)達(da)：全(quan)球領(ling)先的(de)智能(neng)操作系(xi)統(tong)產品和(he)技(ji)術提(ti)供(gong)商(shang)。其(qi)深(shen)耕智(zhi)能(neng)汽車、物聯(lian)網等領(ling)域(yu)，為芯片廠商(shang)（如(ru)高通、英偉(wei)達）提(ti)供(gong)底(di)層操(cao)作系(xi)統(tong)優化、中間件及解決(jue)方案(an)，是(shi)芯片實現場(chang)景(jing)化應(ying)用(yong)的(de)“橋梁”，直接(jie)受益(yi)於汽車智能(neng)化及邊(bian)緣計(ji)算浪潮。
- 德(de)賽(sai)西(xi)威：國內(nei)汽車電子領(ling)域(yu)的(de)龍頭企業。專(zhuan)註於智能(neng)座艙、智能駕(jia)駛和(he)網聯(lian)服(fu)務，其軟(ruan)件(jian)開發(fa)能(neng)力(li)覆蓋(gai)從(cong)底(di)層驅(qu)動(dong)到(dao)上層應(ying)用(yong)的(de)全(quan)棧(zhan)式(shi)服(fu)務。與多家(jia)主(zhu)流(liu)芯片廠商(shang)深(shen)度(du)合(he)作，卡位汽車半導(dao)體應(ying)用(yong)的(de)核心(xin)環(huan)節(jie)，業績(ji)增(zeng)長與汽車半導(dao)體需求高度(du)綁(bang)定(ding)。
- 四維圖新(xin)：中國領(ling)先的(de)導航地(di)圖和(he)動(dong)態(tai)交通信息服(fu)務提供(gong)商(shang)，正(zheng)向“智能汽車大腦(nao)”戰略轉型(xing)。在(zai)高(gao)精(jing)度(du)地(di)圖、自(zi)動(dong)駕(jia)駛算法(fa)、芯片（傑發(fa)科(ke)技(ji)）及位置大(da)數據(ju)平(ping)臺(tai)方面全(quan)面布(bu)局(ju)，其(qi)軟(ruan)件(jian)和數(shu)據服(fu)務是(shi)自(zi)動(dong)駕(jia)駛半導(dao)體（如(ru)計(ji)算芯片、傳感(gan)器）功能實現的(de)必(bi)備(bei)要素。
- 華大(da)九天(tian)：國(guo)內(nei)EDA（電子設(she)計(ji)自(zi)動(dong)化）軟(ruan)件(jian)龍頭。EDA是(shi)芯片設(she)計(ji)的(de)必(bi)備(bei)工(gong)具軟(ruan)件(jian)，被譽(yu)為“芯片之(zhi)母”。在半導(dao)體國(guo)產(chan)化替(ti)代的(de)迫切(qie)需求下(xia)，作為產(chan)業最(zui)上遊的(de)關鍵軟(ruan)件(jian)供(gong)應(ying)商(shang)，其(qi)發(fa)展直接(jie)關(guan)系(xi)到國內芯片設(she)計(ji)水平(ping)的(de)提升(sheng)，戰略地(di)位無(wu)可(ke)替(ti)代。
- 概(gai)倫電(dian)子：專(zhuan)註於EDA領(ling)域(yu)，尤(you)其(qi)在器件(jian)建(jian)模和(he)電(dian)路仿(fang)真環(huan)節(jie)具備(bei)國際(ji)競(jing)爭(zheng)力(li)。其產(chan)品被全(quan)球領(ling)先的(de)晶圓廠和(he)芯片設(she)計(ji)公司(si)采(cai)用(yong)。在芯片復(fu)雜(za)度(du)提(ti)升(sheng)和國產(chan)替(ti)代雙(shuang)輪驅(qu)動下(xia)，專(zhuan)業EDA軟(ruan)件(jian)公司(si)價(jia)值凸顯(xian)。
- 廣立微：在EDA和(he)集成(cheng)電(dian)路良率提升(sheng)領(ling)域(yu)提(ti)供(gong)軟(ruan)件(jian)和系(xi)統(tong)解決(jue)方案(an)。其軟(ruan)件(jian)產品服(fu)務於芯片制造(zao)端(duan)的(de)測試與數據分析(xi)，是(shi)提(ti)升(sheng)芯片制造(zao)效能(neng)和良率的(de)關鍵，直(zhi)接(jie)受益(yi)於國內(nei)晶圓廠產(chan)能擴(kuo)張(zhang)和(he)先進工(gong)藝(yi)演進。
- 潤和軟(ruan)件(jian)：在開(kai)源鴻(hong)蒙、開源(yuan)歐拉(la)生態(tai)中扮演重要角色(se)，提(ti)供(gong)從(cong)芯片適(shi)配到(dao)行業解決(jue)方案(an)的(de)全(quan)棧(zhan)服(fu)務。其軟(ruan)件(jian)能力(li)幫助(zhu)各類(lei)芯片（特別(bie)是(shi)國(guo)產(chan)芯片）快速融(rong)入(ru)鴻蒙等生(sheng)態(tai)，在(zai)信創(chuang)和(he)物聯(lian)網設(she)備(bei)智能化背(bei)景(jing)下(xia)，市(shi)場(chang)空間廣闊。
- 芯原股份：獨(du)特的(de)芯片設(she)計(ji)平臺(tai)即服(fu)務（SiPaaS）模式(shi)。雖(sui)然本(ben)身(shen)也涉(she)及芯片設(she)計(ji)，但(dan)其(qi)核(he)心(xin)價(jia)值在(zai)於積(ji)累(lei)的(de)各類(lei)芯片IP（知識產權(quan)）和(he)豐富的(de)芯片設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)平臺(tai)與經驗(yan)，為客(ke)戶提(ti)供(gong)壹(yi)站(zhan)式(shi)芯片定(ding)制服(fu)務和半導(dao)體IP授權(quan)，是(shi)連接(jie)芯片設(she)計(ji)與終(zhong)端(duan)應用(yong)的(de)軟(ruan)硬件(jian)壹(yi)體化樞(shu)紐(niu)。
