溫(wen)州(zhou)宏豐(feng)高端蝕刻引(yin)線框架(jia)項(xiang)目投產 封測領(ling)域(yu)新(xin)勢(shi)力(li)崛(jue)起與(yu)軟(ruan)件開發的(de)協同賦(fu)能(neng)
- 設(she)計與(yu)仿(fang)真(zhen)軟(ruan)件:在研發端,EDA(電(dian)子(zi)設(she)計自(zi)動(dong)化(hua))軟(ruan)件(jian)用(yong)於引(yin)線框架(jia)的(de)精(jing)密(mi)電路圖形設(she)計;CAE(計(ji)算機(ji)輔(fu)助(zhu)工(gong)程)軟(ruan)件(jian)則對(dui)框架(jia)的(de)散熱性(xing)能(neng)、結構(gou)強(qiang)度、信(xin)號完(wan)整(zheng)性(xing)進(jin)行仿(fang)真(zhen)模(mo)擬(ni),大幅縮(suo)短研發周(zhou)期,降低試(shi)錯(cuo)成(cheng)本(ben)。
- 制(zhi)造(zao)執(zhi)行(xing)系統(tong)(MES)與(yu)工(gong)業控(kong)制(zhi)軟(ruan)件(jian):在生(sheng)產線上,MES系統(tong)實(shi)現(xian)訂單(dan)、生(sheng)產、質(zhi)量(liang)、設(she)備(bei)的全流程(cheng)數(shu)字(zi)化管理(li),確(que)保可追溯(su)性(xing)與(yu)高效協同。高精(jing)度的(de)蝕刻、電(dian)鍍(du)、沖(chong)壓(ya)等設(she)備(bei),則由專(zhuan)業的(de)工(gong)業控(kong)制(zhi)軟(ruan)件(jian)驅動(dong),實(shi)現(xian)微米級(ji)甚至更高精(jing)度的(de)穩定(ding)控(kong)制(zhi),這(zhe)是(shi)保證(zheng)產品壹致(zhi)性(xing)與(yu)良率的生(sheng)命(ming)線。
- 智(zhi)能(neng)檢測(ce)與(yu)數(shu)據分(fen)析軟(ruan)件(jian):基於機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)的(de)自(zi)動(dong)光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(AOI)軟件,能(neng)以遠(yuan)超人工(gong)的速(su)度和精(jing)度,識(shi)別引(yin)線框架(jia)的(de)微小(xiao)缺(que)陷。通過對(dui)生(sheng)產全流程(cheng)數(shu)據(ju)的采(cai)集與(yu)分(fen)析,利用(yong)大數據(ju)與(yu)人工(gong)智(zhi)能(neng)算法(fa),可(ke)以實現(xian)工(gong)藝參(can)數的優化、預測性(xing)維(wei)護(hu)和質(zhi)量(liang)預(yu)測(ce),持續推(tui)動(dong)生(sheng)產向(xiang)智(zhi)能(neng)化、柔性(xing)化(hua)升級(ji)。