中(zhong)國(guo)集成電(dian)路(lu)設(she)計(ji)服務(wu)市場深(shen)度(du)調查(zha)與軟(ruan)件開(kai)發(fa)驅(qu)動下(xia)的(de)市場運(yun)營(ying)趨(qu)勢(shi)分(fen)析報告
- 市場規(gui)模(mo)與增(zeng)長(chang)：在(zai)政策(ce)扶持、市場需(xu)求（如(ru)5G、人(ren)工智能(neng)、物(wu)聯(lian)網(wang)、汽車(che)電(dian)子(zi)）以(yi)及(ji)資本(ben)投(tou)入的(de)多(duo)重驅(qu)動下(xia)，中(zhong)國(guo)集成電(dian)路(lu)設(she)計(ji)產(chan)業規模持續(xu)擴(kuo)大。設(she)計(ji)服務(wu)市場作(zuo)為其重要(yao)組(zu)成部分，受益(yi)於芯片設(she)計(ji)復雜度提升(sheng)、設計(ji)周(zhou)期(qi)壓力增(zeng)大以(yi)及初創(chuang)設計(ji)公(gong)司湧現，市場規(gui)模(mo)保(bao)持(chi)高(gao)速增(zeng)長(chang)。服務(wu)範(fan)疇(chou)涵(han)蓋從架構定義(yi)、前端(duan)設(she)計(ji)、後(hou)端(duan)物(wu)理實(shi)現到流(liu)片支(zhi)持(chi)、封(feng)裝測(ce)試協(xie)同(tong)等(deng)全流(liu)程(cheng)或(huo)環(huan)節(jie)外包(bao)。
- 競爭(zheng)格(ge)局：市場參(can)與者(zhe)呈現(xian)多(duo)元化(hua)態(tai)勢(shi)，主(zhu)要包(bao)括：
- 大型集成電(dian)路(lu)設(she)計(ji)公(gong)司的(de)內部服務(wu)部門(men)或獨立運營的(de)設計(ji)服務(wu)子公(gong)司。
- 專業的(de)第三方(fang)集成電(dian)路(lu)設(she)計(ji)服務(wu)公司，其中(zhong)部分已(yi)具備(bei)先進工藝(yi)節(jie)點（如(ru)7nm、5nm）的(de)設計(ji)能(neng)力。
- 國際(ji)EDA巨頭(tou)及(ji)設計(ji)服務(wu)提供(gong)商(shang)在(zai)華業務。
- 需(xu)求特(te)征(zheng)：客(ke)戶需(xu)求日(ri)益(yi)多(duo)樣化、專業化。除了(le)對(dui)傳(chuan)統(tong)數(shu)字(zi)、模擬、數(shu)模混(hun)合(he)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)的(de)需(xu)求，對(dui)射(she)頻、毫(hao)米波、高速接(jie)口(kou)、存算(suan)壹(yi)體、 Chiplet（芯(xin)粒）等(deng)前沿領(ling)域(yu)的(de)設計(ji)服務(wu)需(xu)求快(kuai)速增(zeng)長(chang)。客(ke)戶(hu)對(dui)設(she)計(ji)成功率(lv)、性(xing)能(neng)功耗(hao)面(mian)積優(you)化(hua)、上(shang)市時(shi)間(jian)的(de)要求愈(yu)發(fa)嚴(yan)苛。
- EDA工具雲(yun)端化與定(ding)制化：基(ji)於雲的(de)EDA平(ping)臺(tai)正逐步(bu)普及(ji)，設(she)計(ji)服務(wu)商(shang)通(tong)過訂(ding)閱(yue)或(huo)合(he)作(zuo)模式(shi)，利(li)用雲(yun)端彈性算(suan)力資源(yuan)，為客戶(hu)提供(gong)更高效、協(xie)同(tong)的(de)設計(ji)環(huan)境。針(zhen)對(dui)人(ren)工智能(neng)、自動駕(jia)駛(shi)等(deng)特定(ding)場景(jing)，與EDA廠(chang)商(shang)或(huo)自行(xing)開發(fa)定(ding)制化設(she)計(ji)工具、流(liu)程(cheng)自(zi)動化腳本(ben)，形(xing)成獨特的(de)技術(shu)壁(bi)壘(lei)和服務(wu)效率(lv)優(you)勢(shi)。
- 設(she)計(ji)方(fang)法學與IP的(de)軟硬(ying)件(jian)協(xie)同(tong)：隨(sui)著(zhe)系(xi)統(tong)復雜度提升(sheng)，軟硬(ying)件(jian)協(xie)同(tong)設(she)計(ji)成為必然(ran)。設計(ji)服務(wu)不再(zai)局限(xian)於硬件(jian)電(dian)路(lu)，而是向前延伸(shen)至(zhi)系統(tong)架構探索(suo)、算(suan)法優(you)化(hua)，向後覆(fu)蓋驅(qu)動、固(gu)件(jian)乃(nai)至部分應用軟(ruan)件(jian)的(de)協(xie)同(tong)開(kai)發(fa)。基(ji)於先進(jin)封(feng)裝（如(ru)2.5D/3D IC）和(he)Chiplet的(de)設計(ji)，更需(xu)要軟(ruan)件(jian)進(jin)行(xing)系統(tong)級(ji)建(jian)模(mo)、互連(lian)分(fen)析與性(xing)能(neng)仿(fang)真。可(ke)復用、已(yi)驗證的(de)半(ban)導(dao)體知識產(chan)權與配(pei)套軟(ruan)件棧(zhan)，成為設計(ji)服務(wu)商(shang)的(de)核心資產(chan)和競(jing)爭(zheng)力體現(xian)。
- 人(ren)工智能(neng)與機器學習深度融(rong)入設(she)計(ji)流(liu)程(cheng)：AI/ML軟(ruan)件在布(bu)局布(bu)線、功耗(hao)分(fen)析、良率(lv)預測、設計(ji)空間(jian)探(tan)索(suo)等(deng)方(fang)面發(fa)揮巨(ju)大作(zuo)用。領(ling)先(xian)的(de)設計(ji)服務(wu)商(shang)積(ji)極部署AI驅(qu)動的(de)設計(ji)工具，大幅提升(sheng)設計(ji)自(zi)動(dong)化(hua)水平(ping)和優(you)化(hua)效果，縮(suo)短設(she)計(ji)周(zhou)期(qi)，幫(bang)助(zhu)客戶應對(dui)極(ji)端復雜的(de)芯片設(she)計(ji)挑戰(zhan)。
- 服務(wu)模式(shi)向“設計(ji)即(ji)服務(wu)”與“解(jie)決方(fang)案”轉型：單(dan)純的(de)“人(ren)力(li)外(wai)包(bao)”模(mo)式(shi)價(jia)值(zhi)有(you)限(xian)。市場領(ling)先(xian)者正轉向提供(gong)涵(han)蓋芯(xin)片設(she)計(ji)、軟(ruan)件(jian)棧(zhan)、參考方(fang)案乃(nai)至(zhi)硬(ying)件原(yuan)型的(de)壹(yi)站(zhan)式(shi)“解(jie)決方(fang)案”或(huo)持(chi)續(xu)叠(die)代(dai)的(de)“設計(ji)即(ji)服務(wu)”。軟件(jian)開(kai)發(fa)能(neng)力是支撐(cheng)這壹(yi)轉型的(de)基礎(chu)，例如(ru)提(ti)供(gong)完(wan)整(zheng)的(de)SDK、算(suan)法庫、操作系(xi)統(tong)適配(pei)、安全方(fang)案等(deng)，使芯(xin)片能(neng)快速被(bei)終(zhong)端(duan)應用所(suo)采用(yong)。
- 生(sheng)態(tai)構建與標(biao)準化(hua)軟件(jian)接(jie)口(kou)：設(she)計(ji)服務(wu)商(shang)積(ji)極參與或(huo)主(zhu)導(dao)產(chan)業生(sheng)態(tai)建(jian)設(she)，通(tong)過貢(gong)獻(xian)開源硬件(jian)描述語言項(xiang)目(mu)、推(tui)動接(jie)口(kou)標(biao)準(zhun)化(hua)、與上(shang)下(xia)遊(you)軟(ruan)件企(qi)業（如(ru)操作系(xi)統(tong)廠商(shang)、算(suan)法公司）深(shen)度(du)合作(zuo)，降(jiang)低客戶(hu)集(ji)成難度(du)，提(ti)升(sheng)自身(shen)在(zai)產(chan)業鏈(lian)中(zhong)的(de)樞紐(niu)價(jia)值(zhi)。
