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半導體(ti)行業不能(neng)守成張忠謀(mou)的(de)前瞻(zhan)洞察(cha)與(yu)行業啟(qi)示(shi)

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江(jiang)蘇集成電(dian)路出口突(tu)破520億元，軟(ruan)件(jian)開發(fa)助(zhu)力產(chan)業(ye)高(gao)速增長(chang)
集成電(dian)路設計(ji)與集(ji)成(cheng)系(xi)統軟(ruan)件(jian)開發(fa) 協同演進(jin)的(de)技(ji)術雙翼(yi)
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紫(zi)光(guang)國微(wei)在無錫設立集電(dian)科(ke)技(ji)公司(si)，深化集成電(dian)路設計(ji)與軟(ruan)件(jian)開發(fa)布(bu)局(ju)
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印度(du)芯片產(chan)業(ye)崩(beng)盤(pan) 軟(ruan)件(jian)開發(fa)之殤與(yu)全(quan)球(qiu)警(jing)示(shi)

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