灣測(ce)技(ji)術(shu)2022集(ji)成電路設計行業前(qian)景(jing)與(yu)現狀分(fen)析(xi)
- 市(shi)場(chang)需求旺(wang)盛(sheng)：隨著(zhe)5G通(tong)信、人工(gong)智能、物聯(lian)網(wang)、智能汽車等(deng)新(xin)興技術的快速(su)發(fa)展，全球對(dui)高性能(neng)、低(di)功耗芯片的需求持續攀升。2022年(nian)，中國(guo)集(ji)成電路設計行業市(shi)場(chang)規模(mo)預(yu)計突破(po)5000億(yi)元，同比增(zeng)長(chang)超過15%。
- 技(ji)術(shu)叠(die)代加速：先(xian)進制程(cheng)工(gong)藝不(bu)斷突破(po)，3nm及(ji)以下(xia)節(jie)點逐步(bu)進(jin)入量產(chan)階(jie)段。設(she)計工(gong)具(ju)與EDA軟(ruan)件持續升級(ji)，助力復(fu)雜(za)芯(xin)片開(kai)發(fa)效率提升。異(yi)構(gou)集(ji)成、Chiplet等新(xin)興設計理念(nian)廣(guang)泛(fan)應(ying)用，推動(dong)行業創(chuang)新(xin)。
- 產(chan)業鏈(lian)協同增(zeng)強(qiang)：國內(nei)政策支持力(li)度加大(da)，產(chan)業鏈(lian)上(shang)下(xia)遊合(he)作(zuo)日益緊密。設計企業與(yu)制(zhi)造、封(feng)測(ce)環節(jie)的協同優化(hua)，有效提升了產(chan)品(pin)良率和(he)交付能力。
- 挑(tiao)戰(zhan)與瓶(ping)頸：高端(duan)芯(xin)片設(she)計仍依賴(lai)進口EDA工(gong)具(ju)和IP核(he)，人才(cai)短缺(que)問題(ti)突出(chu)，尤(you)其(qi)是在(zai)高端(duan)架(jia)構(gou)和算(suan)法設(she)計領域(yu)。全球供(gong)應(ying)鏈(lian)波(bo)動(dong)和(he)地(di)緣(yuan)政治(zhi)因(yin)素也為行業發(fa)展帶來(lai)不(bu)確定(ding)性。
- 創(chuang)新(xin)驅動(dong)成為主(zhu)流(liu)：未來(lai)集成電路設計將(jiang)更(geng)加註重(zhong)能(neng)效比和(he)定(ding)制(zhi)化(hua)需求。AI驅(qu)動(dong)設(she)計、開(kai)源硬件生(sheng)態、以(yi)及(ji)國產(chan)EDA工(gong)具(ju)的崛(jue)起(qi)，將(jiang)為行業註(zhu)入新(xin)動(dong)力(li)。
- 應(ying)用領域(yu)持續拓展：新(xin)能源汽車、工(gong)業互(hu)聯(lian)網(wang)、醫療電子(zi)等(deng)新(xin)興市(shi)場(chang)將(jiang)為芯片設(she)計帶來(lai)廣(guang)闊空間。預計到2025年(nian)，全球集(ji)成電路設計市(shi)場(chang)年(nian)均復(fu)合(he)增(zeng)長(chang)率將(jiang)保(bao)持在(zai)10%以(yi)上(shang)。
- 自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)趨(qu)勢(shi)加強(qiang)：在(zai)國(guo)家政策與(yu)資(zi)本的雙重(zhong)支(zhi)持下(xia)，國(guo)內企業將(jiang)加速核(he)心技術攻(gong)關(guan)，逐步(bu)減少對(dui)外部技(ji)術的依賴(lai)，構建(jian)安全可(ke)靠的產(chan)業鏈(lian)體(ti)系。
- 綠(lv)色(se)與(yu)可(ke)持續發展：低(di)功耗設計和環保(bao)材料應(ying)用將(jiang)成為行業新(xin)焦點，符(fu)合(he)全球碳中(zhong)和發(fa)展目標(biao)。
